据台媒经济日报报道，中国台湾半导体产业协会（TSIA）昨日公布“中国台湾IC设计产业政策白皮书”。白皮书中指出，中国台湾IC产业全球市占高居第二，但已面临各国/地区倾举国之力扶持自家IC设计业、中国大陆企业发展迅速、中国台湾人才短缺严重，以及缺乏先进技术研发动能四大危机。
蔡明介呼吁中国台湾应推出完整的芯片法案，并投资百亿元新台币资金协助本土IC设计厂商。
蔡明介认为，欧、美、日、韩等地相继推出高额补贴或税收优惠，鼓励半导体本地化。中国大陆有许多公司早就布局IC设计并得到政策补助，中国台湾不能不重视。
美国国会于去年通过了2022年芯片法案，提供520亿美元支持美国半导体产业。
而为与美国半导体限制相抗衡，传中国大陆加大对于中芯国际、华为、华虹半导体等企业的扶持，包括放宽相关补贴条件，让这些企业更好获得帮助，且使这些公司对政府支持的研究也将拥有更多控制权。
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