中国半导体行业协会已就23种设备向日本经产省逐项提出意见，主要如下：
管制物项范围过于宽泛，远超国际通行的管制物项清单，对相关企业造成很大困扰。
管制物项表述模糊，可能影响成熟工艺供应链，应防止出口管制扩大化，减少管制物项的数量，避免供应链中断。
管制措施将对相关日本企业的利益带来较大损失，进而缺乏足够盈利来支撑其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。
中日半导体产业相互依赖、相互促进。中国在上游原料制品、部件、封装领域具备一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大半导体市场，而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。中日半导体产业有着深厚的合作基础，中国企业对设备和材料的需求持续增长，同时日本半导体企业也高度重视中国市场，产业间形成了良好的合作互信关系。如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系，中国半导体协会将以维护900家会员单位正当合法权益为已任，呼吁中国政府果断采取措施予以应对。
希望日本政府能够认真考虑中国半导体行业协会的评论意见，帮助和促进中日半导体产业的共同发展。希望产业界共同维护现有全球化分工的市场化选择，共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。
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