苹果自主研发基带芯片再次失败，显示华为海思领先技术
近日，著名苹果专家郭明培指出，苹果开发的5g基带芯片再次失败。今年下半年，iphone14将不得不继续使用高通公司的5g基带芯片，这证明了华为海思开发的5g手机SOC芯片的领先技术优势。
事实上，苹果开发的5g芯片只是5g基带芯片。之前的iPhone一直使用自己的A系列处理器，然后连接到高通公司的5g基带芯片。这可能就是为什么iPhone的信号总是不如Android手机的原因。
苹果的A系列处理器在技术上有足够的优势。以苹果iphone13上的A15处理器为例。在单核性能方面，它比高通和联发科的高端芯片领先两代。后两款高端芯片在单核性能方面不及两年前推出的A13处理器，这也显示了苹果在技术研发方面的领先优势。
然而，苹果在基带芯片的研发方面遭遇了许多挫折。在早期，它试图开发基带芯片，但失败了。2019年，它收购了一直表现不佳的英特尔基带芯片业务。现在苹果已经收购这项业务三年了，这意味着在苹果的大力支持下，英特尔的基带芯片仍难以取得突破，无法与高通的基带芯片相比。
苹果在开发5g基带芯片方面屡遭挫折，这让人们想起了另一家国内手机芯片公司华为海思。华为海思在开发手机芯片方面也遭遇了挫折，这与苹果目前开发基带芯片的经验相似。
华为海思开发手机芯片的路径不同于苹果。华为海思首先开发了一款成功的基带芯片。早在2005年，它就开发了w基带芯片。在接下来的几年里，没有一家企业采用它的基带芯片。然而，华为推出了一款网卡产品。出乎意料的是，网卡非常流行，并已成为主要的消费电子产品类别。因此，华为海思获得了收入，继续加强技术研发。
四年后的2009年，华为开发了第一款手机SOC芯片K9，该芯片集成了手机处理器和基带芯片，与出售给高通和联发科等中国手机公司的SOC芯片类似。然而，当时没有一家手机公司愿意采用K9，因为其技术成熟度没有高通和联发科那么成熟。
2010年，华为成立了一个手机业务部门。就像当年的网卡业务一样，华为让手机业务与华为海思的手机SOC芯片业务相互支持。经过四年的努力，2014年开发出第一款成熟的手机SOC芯片麒麟920。
后来，华为开始在手机SOC芯片中引入AI技术等多项先进技术。因此，华为海思开发的手机芯片有其自身的技术差异，海思芯片已成为华为手机的核心技术优势。华为手机在全球高端手机市场也取得了17%的最大市场份额，这是中国手机品牌首次在高端手机市场取得两位数的市场份额，对苹果和三星构成了巨大威胁。
由此可见，开发手机SOC芯片并非易事。华为海思的手机SOC芯片在基带技术方面与高通公司处于同一水平，并具有一定的技术优势。相比之下，苹果的基带芯片屡屡受挫，这恰恰反映了华为在手机芯片技术方面的独特优势。
原创文章，作者：花好月圆，如若转载，请注明出处：https://www.shangliangwangye.com/biao-745.html